Laird Technologies填隙材料Tflex™ SF10

Laird Technologies填隙材料Tflex™ SF10

‌一、产品概述‌
Tflex™ SF10 是莱尔德（Laird）导热填隙材料产品组合中的一款创新型高性能导热材料。它是一种非硅基配方材料，导热系数为 10 W/mk，具有优异的压缩形变特性，在形变过程中对元件施加的压力极小，仅需极低的压力即可达到热阻。

‌二、主要特性与优势‌

• ‌配方‌：非硅基配方。

• ‌压力特性‌：峰值压力和残余压力低。

• ‌接触热阻‌：优异的表面浸润性，实现低接触热阻。

• ‌热性能‌：热阻极低。

• ‌结构‌：不含玻璃纤维增强材料。

• ‌环保合规‌：符合 RoHS 和 REACH 等法规要求。

‌三、典型物理与电气性能‌

• ‌结构与成分‌：陶瓷填充热塑性弹性体。

• ‌颜色‌：灰色。

• ‌厚度范围‌：0.5 mm 至 5 mm（公差 ±10%）。

• ‌导热系数‌：10 W/mk。

• ‌密度‌：3.7 g/cc。

• ‌热阻（1.5mm厚，30%压缩，50°C）‌：1.312 °C·cm²/W (0.203 °C·in²/W)。

• ‌工作温度范围‌：-40°C 至 125°C。

• ‌硬度（邵氏 00）‌：

• 3秒读数：41（1-4mm厚），70（0.5-0.75mm厚）。

• 30秒读数：8（1-4mm厚），50（0.5-0.75mm厚）。

• ‌逸气性‌：

• 总质量损失 (TML%)：0.33。

• 可凝挥发物 (CVCM%)：0.15。

• ‌介电常数（@1MHz）‌：9。

• ‌体积电阻率‌：10^14 Ω·cm。

• ‌UL阻燃等级‌：V-0（1-5mm厚）；V-0（0.5-0.75mm厚，待定）。

‌四、压力与形变/热阻关系（图表数据摘要）‌

• ‌压力 vs. 形变‌：图表显示了不同厚度（0.5mm, 0.75mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm）的材料在不同压力（0-100 psi）下的压缩形变百分比。

• ‌热阻 vs. 压力‌：图表显示了不同厚度（0.5mm, 1.0mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm）的材料在不同压力（5, 10, 20 psi）下的热阻变化趋势，热阻值随压力增加而降低。

‌五、产品供应与型号‌

• ‌可用规格‌：

• 厚度：0.5 mm (0.020") 至 5.0 mm (0.200")，以 0.25 mm (0.010") 为增量。

• 标准片材尺寸：9" x 9"，或可按需定制模切件。

• 提供 DF 型号（单面去粘性）和 A1 型号（单面加粘合剂）

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