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Laird填缝剂Tflex 300TG填充材料

Laird填缝剂Tflex 300TG填充材料

简要描述:Laird填缝剂Tflex 300TG填充材料
是一种有机硅基填缝剂,导热系数为 1.2W/mK,集成了 Tgard 衬里。

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所属分类:填充材料

更新时间:2024-05-24

厂商性质:经销商

详情介绍

Laird填缝剂Tflex 300TG填充材料


一、规格

Laird填缝剂Tflex 300TG是一种高性能的热界面填缝剂,其独*的规格设计使得它在众多填缝剂中脱颖而出。以下是Tflex 300TG的主要规格参数:

  1. 导热系数:Tflex 300TG的导热系数为1.2W/mK。这个数值代表了材料在特定条件下,单位厚度在单位温差下的热流量,是衡量填缝剂导热性能的重要指标。

  2. 材料类型:Tflex 300TG是一种有机硅基填缝剂,它结合了有机硅材料的稳定性和良好的导热性能,使得产品在高温、高湿等恶劣环境下仍能保持稳定的性能。

  3. 集成特性:Tflex 300TG集成了Tgard衬里,这一设计不仅增强了产品的机械强度,同时也提高了产品的热稳定性。

  4. 颜色与外观:通常为灰色或白色,外观呈膏状,易于施工和涂抹。

  5. 包装与存储:产品通常以密封包装出售,需要在干燥、阴凉的地方存储,避免阳光直射和高温。

二、应用

Laird填缝剂Tflex 300TG由于其优异的性能,被广泛应用于各种电子设备的热管理中。以下是其主要应用领域:

  1. 通信设备:在通信设备中,如基站、交换机等,由于设备内部发热量大,需要使用高性能的填缝剂来确保热量的有效传递。Tflex 300TG凭借其出色的导热性能和稳定性,成为通信设备热管理的理想选择。

  2. 汽车电子:随着汽车电子化程度的不断提高,汽车内部的各种电子设备也越来越多,如ECU、TCU等。这些设备的散热问题成为汽车设计的重要考虑因素。Tflex 300TG能够有效地填充这些设备之间的缝隙,提高热量的传递效率,确保汽车电子设备的稳定运行。

  3. 工业控制:在工业控制领域,各种控制器、传感器等设备需要长时间稳定运行。由于这些设备内部发热量大,需要使用高性能的填缝剂来确保热量的有效传递。Tflex 300TG的高导热系数和稳定性使得它成为工业控制领域热管理的理想选择。

  4. 消费电子:在消费电子领域,如智能手机、平板电脑等设备中,由于内部空间有限,且对散热要求较高,因此需要使用高性能的填缝剂来确保热量的有效传递。Tflex 300TG凭借其优异的导热性能和稳定性,在消费电子领域也得到了广泛应用。


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